HBM 관련주 12종목 | 관련 주식 이유, 대장주, 테마주

이번에는 HBM 관련주 12종목의 핵심 정보를 요약했습니다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 수직으로 연결된 여러 개의 D램으로 고대역폭, 낮은 지연시간, 저전력, 적은 공간으로 고성능 메모리입니다.
고성능에도 불구하고 HBM은 복잡한 생산과 비용으로 인해 활용도가 낮았으나 최근 ChatGPT와 같은 AI 서비스 확대로 HBM이 주목받고 있습니다.
AI 학습에 필수적인 HBM은 대용량 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적입니다.
이에 따라 관련된 종목들이 움직임을 보일 수 있으니 미리 알아보는 것이 좋을 것으로 보입니다.

HBM 관련주는 어떤 종목이 있고 관련 이유와 종목에 대한 분석을 통해 투자에 필요한 정보를 확인해보겠습니다.

* 한달 등락률 높은순으로 정리하였습니다.
* 해당 정보는 참고용이며 정보의 오류 등에 따른 손익은 전적으로 본인 책임입니다.
본 정보는 참고자료로 사용에는 제약이 없으나 퍼가실때는 출처를 남겨주세요.

1. 이오테크닉스(039030) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
• 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
• 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+88.89%	+86.30%	+75.79%	+19.30%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소.
• 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함.
• 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	3,251	3,909	4,472	839
영업익 (억원)	385	781	928	96

재무제표 ■■■■□□□□□□ 48
기업가치 ■■■■■■■■□□ 83

2. 피에스케이홀딩스(031980) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
• 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
• 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.
• 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+195.40%	+194.08%	+187.66%	+17.11%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.4% 증가, 영업이익은 214.1% 증가, 당기순이익은 118% 증가.
• 매출액이 전년 동기 대비 증가하였고, 판관비의 비용감소로 영업이익의 대폭 증가하였음.
• 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며, 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세가 기대됨.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	398	816	728	149
영업익 (억원)	-25	226	169	35

재무제표 ■■■■■□□□□□ 50
기업가치 ■■■■■■■□□□ 76

3. 자비스(254120) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 X-ray 이용한 비파괴 자동화 검사장비 사업을 영위하고 있음.
• 주요 사업군으로는 반도체, 배터리, 식품 이물 자동화 검사장비가 있음.
• 반도체 검사장비의 핵심 기술로 19년 11월 코스닥 기술특례상장을 하였으며, 전기차의 수요 및 배터리 폭발로 인한 배터리 검사장비의 중요성이 부각되면서 배터리 검사장비의 수요가 증가하고 있음.
• 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈장비와 방사선 치매치료 의료기기 사업을 신규사업으로 진행하고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+134.27%	+75.09%	+53.44%	+11.67%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.8% 감소, 영업손실은 47.7% 감소, 당기순손실은 32.5% 감소.
• 동사는 국내 뿐만 아니라 중국, 북미, 유럽 등의 다수의 해외 고객사로부터 많은 레퍼런스를 확보한 상태 유럽의 유명한 글로벌 2차전지제조사와 2차전지(배터리) 검사장비에 대해 지속적으로 협력 및 검토 진행중이며, 최근에 북미 글로벌 2차전지 제조사와는 수주 계약을 체결하여 납품 진행중임.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	123	161	223	30
영업익 (억원)	-19	-40	0	-1

재무제표 ■■■■■□□□□□ 56
기업가치 ■■■■■■□□□□ 67

4. 티에프이(425420) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 테스트 공정’에 Total Solution을 제공하는 사업을 영위함.
• 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업.
• 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
0.00%	+145.28%	+151.14%	-1.34%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 감소, 영업이익은 33.3% 감소, 당기순이익은 18.5% 감소.
• 동사는 테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정에 모두 공급하는 국내 유일 기업임과 동시에 차별화된 기업임.
• ISO 9001, 14001, 45001, 27001 등 국제 표준 인증을 취득하여 품질, 환경 안전, 산업 보건, 정보 보호 등 국제 경쟁력 강화에 노력.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	549	720	637	150
영업익 (억원)	69	109	65	16

재무제표 ■■■■■■■□□□ 77
기업가치 ■■■■■■□□□□ 68

5. 한미반도체(042700) – 코스피

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종목 정보

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함.
• 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
• 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
• 동사의 주력장비인 VISION PLACEMENT는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+256.25%	+192.31%	+124.08%	-2.56%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가.
• 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공함.
• 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가함.
• 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	2,574	3,732	3,276	265
영업익 (억원)	666	1,224	1,119	21

재무제표 ■■■■□□□□□□ 45
기업가치 ■■■■■■■■□□ 82

6. 엠케이전자(033160) – 코스닥

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종목 정보

• 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨.
• 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
• 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
• 동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+1.48%	-13.94%	+0.15%	-11.04%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 감소, 영업이익은 63.6% 감소, 당기순이익 적자전환.
• 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소하였으나 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였음.
• 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있음.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	8,758	9,580	10,232	2,284
영업익 (억원)	1,110	1,085	803	75

재무제표 ■■■□□□□□□□ 35
기업가치 ■■■□□□□□□□ 39

7. 피엠티(147760) – 코스닥

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종목 정보

• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 경쟁력이 있음.
• 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있음.
• 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있어 향후 시장 경쟁력 유지 가능.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+3.56%	-3.05%	+14.38%	-12.24%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 60.3% 감소, 영업손실은 32.5% 증가, 당기순손실은 318.7% 증가.
• 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 정부 과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화를 추구함.
• 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품으로 이를 기반으로 실적 개선이 기대.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	510	605	382	35
영업익 (억원)	49	102	-52	-6

재무제표 ■■■■□□□□□□ 43
기업가치 ■■□□□□□□□□ 26

8. 오픈엣지테크놀로지(394280) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
• 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
• 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
0.00%	-17.85%	+6.81%	-13.20%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가.
• 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대됨.
• 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	11	52	100	11
영업익 (억원)	-85	-111	-253	-77

재무제표 ■■■■□□□□□□ 46
기업가치 ■■□□□□□□□□ 29

9. 인텍플러스(064290) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
• 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
• 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+87.70%	+99.55%	+91.70%	-15.11%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
• 반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였음.
• 동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	563	1,197	1,188	107
영업익 (억원)	70	275	194	-44

재무제표 ■■■■□□□□□□ 47
기업가치 ■■■■■■■□□□ 74

10. 윈텍(320000) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 머신비전(Machine Vision) 및 화상처리를 통한 전자 부품, 디스플레이,필름 검사 S/W 개발 및 장비를 제작함.
• 전자 부품 관련 검사장비 관련 CI(Chip Inspector) 사업, 디스플레이 관련 검사장비 사업부인 LI(LCD inspector) 사업, 필름 관련 검사장비인 FI 사업으로 분류됨.
• 머신비전 기술을 기반으로 한 AI 머신비전 개발, X-ray 검사장비 개발등 신사업 개발 중임.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+6.13%	-36.21%	-35.89%	-18.37%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.2% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.
• 전분기대비 매출액은 감소하였으나 원가율이 17.6% 감소하며 영업이익이 크게 개선됨.
• 머신비전 검사장비 특성상, 한 라인에 서로다른 업체의 검사장비를 사용하기 어려워, 동사는 칩 외관검사기, 디스플레이 BONDER 라인검사기, 필름검사기는 각 고객사에 단독으로 공급 중임.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	112	154	203	42
영업익 (억원)	2	6	18	6

재무제표 ■■■■■□□□□□ 59
기업가치 ■■■■■■□□□□ 60

11. 미래반도체(254490) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 1996년 1월 4일에 설립 되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.
• 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
• 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
• 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
0.00%	+7.46%	+8.32%	-22.30%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 감소, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익은 78.4% 감소.
• 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있음.
• 기타 상품으로 디스플레이도 취급함.
• 상품 매출은 반도체 수요 증가에 힘입어 19년 이후로 계속 증가하는 추세로, 연평균 50.0% 성장함.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	2,183	3,280	5,502	1,059
영업익 (억원)	59	196	221	28

재무제표 ■■■■■■□□□□ 64
기업가치 ■■■■■□□□□□ 59

12. 프로텍(053610) – 코스닥

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종목 정보

• 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
• 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
• 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립함.

종목 차트

1년	6개월	3개월	1개월
+70.46%	+52.50%	+70.12%	-27.01%

기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 41.2% 감소, 영업이익은 92.7% 감소, 당기순이익은 73.4% 감소.
• 동사 매출은 전년 동기 대비 감소한 반면 판관비와 인건비는 증가하여 영업이익이 큰 폭으로 감소함.
• 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.

	2020.12	2021.12	2022.12	2023.3
매출액 (억원)	865	1,740	1,988	248
영업익 (억원)	154	503	601	9

재무제표 ■■■■■□□□□□ 54
기업가치 ■■■■■■■■□□ 81

HBM 관련주 요약

HBM 관련주는 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스, 자비스, 티에프이, 한미반도체, 엠케이전자, 피엠티, 오픈엣지테크놀로지, 인텍플러스, 윈텍, 미래반도체, 프로텍 입니다.

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